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경제

광주, ‘국가대표 반도체 첨단패키징 거점’으로 육성…2030년 실증센터 완공

2030년까지 첨단패키징 실증센터 구축…인재·기업 유치 전면 지원

 

광주가 국가대표 반도체 첨단패키징 거점 도시로 본격 육성된다. 정부는 연구개발 인프라와 인재 양성체계를 갖춘 서남권 중심 산업 생태계를 조성해 대한민국을 ‘반도체 세계 2강 중심지’로 도약시키겠다는 전략이다.

 

■ 정부, 광주를 국가대표 ‘반도체 첨단패키징 거점’으로 지정

광주광역시(시장 강기정)는 10일 정부가 열린 **‘AI 시대 K-반도체 비전 및 육성전략 보고회’**에서 광주를 국가대표 반도체 첨단패키징 거점도시로 공식 발표했다고 밝혔다.

 

이날 보고회는 이재명 대통령 주재로 진행됐으며, 정부는 ▲세계 최대 규모의 반도체 클러스터 조성 ▲NPU(신경처리장치) 개발 집중 투자 ▲국방반도체 기술 자립 ▲상생형 파운드리 설립 ▲글로벌 No.1 소재·부품·장비(소부장) 육성 ▲반도체 대학원대학 설립 ▲남부권 반도체 혁신벨트 구축 등을 핵심 전략으로 내세웠다.

 

■ 광주–부산–구미 잇는 ‘남부권 반도체 혁신벨트’ 추진

정부는 수도권 집중 현상을 완화하고 지역 균형 성장을 도모하기 위해 광주–부산–구미를 잇는 남부권 반도체 혁신벨트를 조성한다.

이 중 광주는 첨단패키징 분야의 중심 거점으로, 기업·연구기관·대학이 협력하는 종합 생태계를 구축할 계획이다.

 

주요 추진 과제는 ▲2030년까지 첨단패키징 실증센터 구축 ▲재생에너지 자립도시 지정 ▲칩 제조–패키징 합작 팹 지원 ▲반도체 연합공대 설립 등이다.

 

또한 글로벌 반도체 기업의 R&D센터를 유치하고, 광주과학기술원(GIST) 내에 ‘Arm스쿨(Arm School)’을 설립해 2030년까지 반도체 설계 전문인력 1,400명을 양성한다는 계획이다.

 

■ “첨단패키징, AI 반도체 시대의 핵심 기술”

‘첨단패키징 기술’은 여러 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합해 데이터 처리 속도를 높이고, 소형화·저전력화를 실현하는 AI 반도체 핵심 기술로 꼽힌다.

 

광주는 이미 글로벌 반도체 후공정 기업 앰코(Amkor) 가 자리잡고 있으며, AI 데이터센터 구축을 통해 관련 수요가 빠르게 형성되고 있다.

또한 재생에너지를 활용해 RE100(탄소중립 에너지 전환) 에 대응할 수 있고, 광주과학기술원(GIST)과 전남대학교 등 풍부한 지식 인프라도 강점으로 평가된다.

 

■ 420억 투입…‘첨단패키징 실증센터’ 2030년 완공 목표

광주시와 정부는 오는 2030년까지 420억 원을 투입해 첨단지구 내에 첨단패키징 실증센터를 구축한다.
센터는 기업의 연구개발(R&D)을 지원하고, 신기술을 실제 반도체 공정에 적용해 성능을 검증하는 역할을 맡는다.

 

또한 장기적으로 5,000억 원 규모의 확대사업(신규 예비타당성 기획) 도 추진될 예정이다.
광주시는 이미 내년도 국비 60억 원을 확보해 사업 기반을 마련한 상태다.

 

■ 반도체 도시 향한 광주의 도전

광주시는 지난 2023년 산업통상자원부의 국가첨단전략산업 특화단지 공모에서 아쉽게 탈락했으나, 이후 꾸준히 반도체 기반 확충에 힘써왔다.
대표적으로 ▲반도체 팹리스 기업 26개 유치 ▲전남대 반도체특성화대학 지정 및 GIST-삼성전자 계약학과 운영 ▲AI 반도체 실증기업 지원 ▲차세대 반도체 첨단공정 팹 및 공동연구소 구축 등이 성과로 꼽힌다.

 

강기정 광주시장은 “광주는 AI와 반도체 중심의 첨단산업 거점도시로 빠르게 성장하고 있다”며 “기업 유치, 인재 육성, 기반시설 확충을 통해 대한민국 반도체 산업의 핵심 축으로 도약하겠다”고 밝혔다.

 

광주의 반도체 산업 도전은 ‘지방도 첨단산업의 중심이 될 수 있다’는 가능성을 보여준다. AI와 반도체가 결합하는 시대, 광주가 남부권 산업지도의 새 축으로 자리매김하길 기대한다.

[비즈데일리 장대성 기자]